等離子去膠技術作為半導體制造中的關鍵工藝環(huán)節(jié)，對芯片良率、器件可靠性起著決定性作用。在這一高技術壁壘領域，東莞市晟鼎精密儀器有限公司通過十余年的持續(xù)創(chuàng)新，逐步成長為國產(chǎn)等離子去膠設備的重要推動者，為半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主化提供了堅實支撐。

晟鼎精密儀器的等離子去膠設備在技術設計上強調工藝適配性與穩(wěn)定性，覆蓋半導體前道晶圓制造與后道封裝的多種去膠需求：

高均勻性與低損傷等離子源設計  

    晟鼎的ICP（感應耦合等離子體）去膠機系列（如ST-3100/ST-3200）實現(xiàn)晶圓表面等離子體分布均勻性大于95%，在灰化（Ashing）、光阻去除等工藝中可顯著減少因溫度梯度或反應不均導致的微觀結構損傷，尤其適用于BAW/SAW濾波器、MEMS傳感器等精細器件的制造。

全自動控制與柔性工藝兼容能力

    設備采用PLC觸摸屏控制系統(tǒng)，支持多氣體工藝參數(shù)編程（如O?、CF?、Ar等），可靈活適配不同材質光刻膠的去除需求。例如，其RIE等離子去膠機在介質層間光阻清除、刻蝕后殘留物去除等場景中表現(xiàn)出較高的工藝重復性。部分機型支持模塊化腔體設計，兼容4英寸至8英寸晶圓，滿足研發(fā)線到量產(chǎn)線的平滑過渡。

晟鼎的設備已在國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈中實現(xiàn)廣泛應用：  

- 晶圓制造環(huán)節(jié)：用于離子注入后光阻去除、硬掩模干法清除，解決濕法工藝帶來的環(huán)境污染與結構側蝕問題；  

- 封裝測試環(huán)節(jié)：在金屬鍵合前處理、塑封表面活化中提升界面結合力，減少分層失效風險；  

- 新興器件領域：支持Mini/Micro LED芯片的藍寶石襯底PI膠去除、射頻器件微腔體清潔等高端工藝。

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通過持續(xù)的技術深耕與應用創(chuàng)新，東莞市晟鼎精密儀器有限公司在等離子去膠設備領域逐步實現(xiàn)了從“技術跟隨”到“自主創(chuàng)新”的跨越。其設備在工藝適配性、穩(wěn)定性與本土服務響應等方面構建起差異化競爭力，為半導體等產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化進程提供了可靠的裝備支撐。未來，隨著國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈向更高端領域延伸，以晟鼎為代表的專業(yè)設備企業(yè)將在突破工藝瓶頸、提升制造自主性中扮演愈加關鍵的角色。